方圆“轴线位移智能回转支承”荣获实用新型专利

      近期，方圆公司荣获国家知识产权局颁发的两份实用新型专利证书，专利名称和专利号分别为：“轴线位移智能回转支承”，ZL 2016 2 0312609.7;“回转支承便携式拆装检测台”，ZL 2016 2 0312610.X。

      “轴线位移智能回转支承”是由李众、王景龙等人设计出来的成果。该实用新型所提出的轴线位移智能回转支承，结构简单、使用方便，在外圈固定的情况下，可以通过弧面鼓型齿处的啮合以及球面的配合，使得内圈进行一定角度的摆动，适应了复杂工况的要求，并提高了齿部传动平稳性，同时加工方便、易于生产，具有极大的推广应用价值。

      “回转支承便携式拆装检测台”是由王普志、戴永奋等人设计出来的成果。该实用新型所提出的回转支承便携式拆装检测台，结合了回转支承产品在装配过程及总成检测方法中的优势，优化装配过程，避免总成检测的不稳定性和重复性，降低总成检测的劳动强度，这一设计可以快速的展开和收缩拆检台，让工作方式和地点更加灵活和便捷，该设计结构简单、操作方便，通用性强，降低了劳动强度，提高了效率。

      目前，公司累计获得授权专利73项，其中发明专利10项，实用新型专利63项。另外还有8项处于受理中，其中，发明专利2项，实用新型专利6项。